創(chuàng)想智控激光位移傳感器采用三角法測量原理，非接觸式，具有測量精度高、測量時間短等特點，適用于工業(yè)現(xiàn)場應用，是工廠實現(xiàn)智能制造的關鍵傳感器，也是核心的技術。創(chuàng)想智控激光位移傳感器在鋼結(jié)構焊接中能夠應用在激光位移檢測工序上，具體解決方案詳詢創(chuàng)想智控。
鋼結(jié)構焊接制造（即焊接結(jié)構生產(chǎn)）是從焊接生產(chǎn)的準備工作開始的，它包括結(jié)構的工藝性審查、工藝方案和工藝規(guī)程設計、工藝評定、編制工藝文件（含定額編制）和質(zhì)量保證文件、定購原材料和輔助材料、外購和自行設計制造裝配－焊接設備和裝備；然后從材料入庫真正開始了焊接結(jié)構制造工藝過程，包括材料復驗入庫、備料加工、裝配－焊接、焊后熱處理、質(zhì)量檢驗、成品驗收；其中還穿插返修、涂飾和噴漆；最后合格產(chǎn)品入庫的全過程。所以鋼結(jié)構焊接有很多規(guī)范性內(nèi)容。接下來我們談一談鋼結(jié)構焊接中對焊接材料的要求。
焊接材料對焊接結(jié)構的安全性有著重大的質(zhì)量影響，其成分、物理性能和工藝性能應符合相應國家標準的規(guī)定，施工企業(yè)應采取抽樣方法進行驗證。
焊接材料應儲存在干燥、通風良好的地方，由專人保管、烘干、發(fā)放和回收，并有詳細記錄，主要是防止焊接材料銹蝕，防止受潮、變質(zhì)，甚至脫落，影響正常使用。
低氫型焊條主要用于重要的焊接結(jié)構，對低氫焊條的要求更為嚴格。在低氫焊條包裝前一般均經(jīng)過符合擴散氫要求溫度的嚴格烘焙，并進行密封容器包裝。如果密封包裝完好，包裝打開后立即使用，可不必進行烘焙;但包裝損壞或打開包裝后超過4小時后使用，應按規(guī)范規(guī)定進行烘焙。
低氫型焊條焊接前進行高溫烘焙，去除焊條藥皮中的結(jié)晶水和吸附水，主要是為了防止焊條藥皮中的水分在施焊過程中經(jīng)電弧熱分解而給焊縫金屬中帶入氫，而氫是焊接延遲裂紋產(chǎn)生的主要因素之一。
焊接調(diào)質(zhì)鋼、高強度鋼及橋梁結(jié)構的焊接接頭，氫致延遲裂紋比較敏感，故對焊接材料中氫的來源控制更為嚴格。
